電解銅箔の生産におけるチタンアノードの精密制御と表面処理の課題

電解銅箔の生産におけるチタンアノードの精密制御と表面処理の課題

電解銅箔は、リチウム電池とPCBにとって重要な材料であり、その生産はの安定性と表面滑らかさに依存していますDinoerチタンアノード。銅箔の厚さは通常6〜12μmの範囲であるため、アノードの軽度の欠陥でさえ、箔の厚さにつながる可能性があり、非常に高い精度を必要とします。恐竜機械的処理とコーティング技術。

電気分解中、恐竜チタン基板はサンドブラストまたは酸エッチングを受けて、表面積を増加させ、コーティングの接着を確保します。現在、ディノアレーザーマイクロテクスチャテクノロジーを使用して、チタン表面にミクロンスケールピットを作成し、より均一な銅イオンの堆積を促進し、エッジ効果によって引き起こされる厚さの変動を最小限に抑えます。

しかし、Dinoerチタンアノード硫酸銅電解質の長期操作中に、まだコーティングの汚染の問題に直面しています。研究ディノア周期的な逆電流（PRC）電解により、酸化チタン堆積物がアノード表面から効果的に除去され、サービス寿命が延びていることが示されています。さらに、ディノアナノタングステンカーバイド（WC）をイリジウムタンタルコーティングに加えることにより、耐食性を強化します、i高硫黄電解質のアノード安定性を30％以上増加させます。

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