PCB電気めっき用チタン陽極

従来のプリント基板用酸性銅めっき槽では、陽極バスケット内の銅ボールを継続的に Cu2 plus に溶解し、めっき液中の Cu2 plus の析出量を補い、めっき液中の Cu2 plus の濃度を一定に保ちます。 しかし、独自の特性と要件を持つパルスめっきでは異なります。 従来の可溶性陽極の使用には欠点があったため、代わりに PCB 電気めっき用の DSA チタン陽極がますます使用されています。

1. 水平パルス電気めっき用の不溶性被覆チタン陽極

横型パルスめっきラインの不溶性陽極は横置きです。 各アノードはケーブルでパルス電源のスイッチに直接接続されているため、アノードのすべてのアノードが同じパルス電流波形を持ち、同期を保つことができます。

陽極は一般に、不溶性チタン被覆陽極を使用します。

基材：工業用純チタンGr2

コーティング: ルテニウム三元混合金属酸化物コーティング

形状：メッシュ、パイプメッシュなど

2.垂直パルス電気めっき用の不溶性コーティングされたチタン陽極

不溶性陽極を使用する垂直めっきシステムの場合、高アスペクト比製品の標準としてめっき槽を設置する必要があります。 適切な粒子の攪拌と効果的なろ過など。 アノードを不溶性コーティングされたチタンアノードに置き換え、電解サイクルに銅再生システムを追加し、カソードとアノードの間にセパレータを取り付けることにより、標準の電気めっきセルとは異なります。

このシステムでは、一般に Cu2 plus が増加するという問題がありますが、これは単純な銅球再生カラムを使用して Cu2 plus の含有量を調整することで回避できます。 銅球再生カラムには、小さな銅球とダイヤフラム不溶性チタン陽極が含まれています。 DC 電位が変化し、送水管からの高濃度の Cu2 plus が小さな銅ボールに部分的に堆積し、Cu2 plus の増加を避けるために、Cu2 plus の含有量が少ないめっき液が電解槽に戻されます。電解槽で。

この電気めっきで使用される不溶性コーティングチタン陽極の効果は、横型よりも優れています。 特定の厚さの直径比の下で、電気めっきの効果的な分散率は一般に 90 パーセント - 95 パーセントに達する可能性があります。

Di Noer Technology Co.、Ltd.によって開発されたPCB電気めっき用チタン陽極は、何度もテストされています。 コーティング式は、三元、五元または多元素の金属混合酸化物を採用しています。 ナノコーティング形態は、電気めっきに必要な大きな陽極表面を提供します。 ネットワーク構造と組み合わせることで、コーティングは安定性と均一性を維持できます。 陽極の製造および処理技術の改善と継続的な開発により、コーティングは基板との密着性が高く、大電流に耐えることができ、耐用年数が長く、めっき液を汚染せず、頻繁な交換を回避し、労力と材料を節約します。コスト。

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